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天璣1050整合5G數據機，支援5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網路的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率


圖2.HMC717A寬帶增益(S21)和回波損耗(S11)與頻率的關系 LNA阻抗匹配如圖3所示，HMC717A的RFIN（引腳2）和RFOUT（引腳11）引腳是單端引腳，在4.8 GHz#6.0 GHz頻率范圍內具有50Ω標稱電阻，允許HMC717A直接連接#50Ω端接系統，無需使用額外的阻抗匹配電路

預計搭載該晶片的終端裝置將于2022年第三季正式上市　 　 聯發科技同場加映#新Wi-Fi 7無線連網平臺解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用于電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用　 　


RFOUT具有集成式隔直流電容，所以無需在第二級采用外部電容，支持在不使用外部匹配電路的情況下以背靠背的方式將多個HMC717A放大器級聯在一起　#的要求是，#級的RFIN必須與1.2 pF電容交流耦合　 圖3.用于級聯HMC717A放大器的基本連接 帶通濾波器LNA輸出被帶通濾波器濾波